搜索结果
异构集成路线图HIR——汽车篇
近日，Nolan Johnson和Andy Shaughnessy采访了Advanced Semiconductor Engineering公司的Rich Rice，共同探讨了IEEE正在开发的异构集 ...查看更多
IEEE电子封装学会专家谈如何制定及运用异构集成发展路线图
在此次关于异构集成发展路线图（Heterogeneous Integration Roadmap ，简称HIR）的专家会议上，I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会（Electro ...查看更多
Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
LED UV固化：真的可行吗？
自最早开发出UV固化材料以来，已经实现了可UV固化印制电路和其他制造工艺所用油墨的设备，这类设备大多使用蒸汽灯作为UV光源。通常情况下，蒸汽灯含有一定比例的汞，而全球范围内都在禁用汞。反过来，这意味着 ...查看更多
台积电宣布：赴美设5纳米厂 2021年动工
5月15日最新消息，半导体代工巨头台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建设和运营一家半导体工厂。该工厂将采用5纳米的先进制程工艺，计划在2021年开工建设，2024年投产。台积电表示，这座新工厂每月将生产 ...查看更多
